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メック株式会社

証券コード ： 4971

Creating Surface Possibilities

界 面 創 造

社長に聞く今期の業績と今後の計画 超簡単！ 製品紹介 見てわかる財務指標     会社概要 / 株式の状況

TOP Interview

Our Products

P6

P4

P1

∼

4

P5

平成29年4月1日から平成29年12月31日まで

株 主 通 信

第

49

期

AI

5G

5

G

Self-driving

Self-driving

IoT

売上高に占める品目別割合

（％）

今期の実績

売上高

営業利益

経常利益

地域セグメント別売上高比率

（％）

/売上高

（百万円）

1株当たり 当期純利益

薬品

98.3%

50.5％

日本

42.4%

資材

1.0%

機械

0.6%

香港・珠海

8.9%

6.3%

欧州

中国（蘇州）

19.0%

台湾

23.4%

その他

0.1%

うちCZシリーズ の割合

● ● ●

●

●

●

●

● ●

●

607百万円 861百万円

1,834百万円

2,252百万円 4,085百万円

9,641

1,993

2,063

1,567

81.77

9,259

1,887

1,888

1,642

84.86

（百万円）

（百万円）

（百万円）

（百万円）

（円） 親会社株主に 帰属する当期 純利益

今期のポイント

5G/IoT/ 自動運転の進展を支えるコア技術

を深化。新分野のリサーチに注力。

日本含めて東アジア全般が堅調。

電子基板の技術革新と半導体市場の拡大を

背景に、薬品売上が増加。

代表取締役社長

前田 和夫

スマートフォン・クルマ市場で

拡販進み、ディスプレイ、

高密度電子基板向けが好調。

今期の事業環境と業績は

どうでしたか。

5G/IoT/自動運転市場に向けて、当社コア技術の展開・深化を進め、

周辺領域を幅広くリサーチし、新ビジネス創出を目指します。

株主の皆様には平素より当社グループへのお引き立て

厚く御礼申し上げます。ここに当社第 49 期の事業の

報告をお届けするに当たり、ご挨拶申し上げます。

社長に聞く今期の業績と今後の計画

49期 （平成29年12月期） 48期

（平成29年3月期）

平成29年12月期は、決算期変更による経過期間となります（日本単体9ヶ月／ 4∼12月、海外子会社は従来通り12ヶ月／ 1∼12月） 決算期変更のお知らせ

 当連結会計年度※_{（平成29年４月１日∼平成29年12月31日）}

におけるわが国経済は、IT産業を中心とする輸出の回復や、堅 調な雇用・所得情勢から個人消費の復調が見られる等、緩やか な回復基調にあったものの、米国政権の動向や世界的な地政 学リスクに対する懸念の高まり、為替の動向等から景気の先行 きへの懸念は継続しています。

 電子部品業界ではスマートフォンに使用される電子部品の 高機能化や小型化が進んでいます。そのため、電子部品を

搭載する電子基板も高密度化の傾向にあり、技術革新が進ん でいます。また、半導体市場の拡大により、それを搭載するパッ ケージ基板生産量が増加し、クルマの電装化も業界の拡大を 牽引しています。

 IoT 関連市場は引き続き高い成長が見込まれ、移動通信 システムの高速大容量の第５世代（５Ｇ）への切り替えに注目が 集まっており、高速通信処理に対応可能な電子基板が必要に なります。また、クルマの自動運転技術も着実に進んでおり、 使用されるミリ波レーダーやカメラ等のセンサー類の需要が 大きく拡大しており、これらを搭載するパッケージ基板が増加 しています。さらに、将来の電気自動車へのシフトが明確とな り、これに伴う電子基板も拡大すると考えています。

 このような環境のもと、今期の売上高は96億41百万円、営業 利益は19億93百万円、経常利益は20億63百万円、親会社 株主に帰属する当期純利益は15億67百万円となりました。

49期

（平成29年12月期）

49期

（平成29年12月期）

密着向上剤、エッチング剤等

全般的に好調。

製品別の販売状況を

教えてください。

親会社株主に帰属する当期純利益

（百万円）

経常利益

（百万円）

売上高

（百万円）

9,078 9,259

9,641

2,207

1,888

2,063

_1,514 1,642

_1,567

海外売上高

（百万円）

/比率

（％）

4,957 54.6

4,847 54.6

5,703

59.2

海

外

売

上

高

海

外

売

上

高

比

率

49期 （平成29年12月期）

48期

（平成29年3月期）

47期

（平成28年3月期） （平成28年3月期）47期 （平成29年3月期）48期 （平成29年12月期）49期 （平成28年3月期）47期 （平成29年3月期）48期 （平成29年12月期）49期 （平成28年3月期）47期 （平成29年3月期）48期 （平成29年12月期）49期

 当社グループの売上高の内訳は、薬品売上高は 94 億 80 百万円、機械売上高は56百万円、ドライフィルムや銅箔等の 資材売上高は94百万円、修理等のその他売上高は9百万円 となりました。薬品の売上高全体に占める割合は98.3％とな りました。薬品売上高の内訳は、密着向上剤 は54億37百 万円、エッチング剤 は32億90百万円、その他薬品は7億 51百万円となりました。

 密着向上剤CZシリーズの売上高は、47億87百万円となり、 薬品売上高に占める割合は 50.5％となりました。CZシリー ズは、高い信頼性によりクルマ向け自動運転センサー類搭載 基板に採用が広がりました。また、電子基板のさらなる高密度 化に対応するため、新製品の販売も開始しました。スマート フォンやクルマ、ロボット等に使われる、フレキシブル基板や

リジッド基板等の銅の種類を選ばずに粗化できるUTシリー ズは、拡販を進めた結果、基板メーカーでの量産が始まりまし た。Vボンドシリーズは、HDI基板 向けが堅調に推移しまし た。IoTや AI（人工知能 ) で必須となる高速通信処理に対応 する高周波基板向けフラットボンドは、少量ながら顧客への 安定的な供給を続けており、今後は５Gへの切り替えとともに 拡大する方向にあります。

 エッチング剤では、タッチパネルセンサー向けで銅だけを エッチングすることを特徴とする選択エッチング剤 SFシリーズ の売上が拡大しました。今後もこの傾向は続くと考えていま す。ディスプレイ用COF 向けで高いシェアを獲得している エッチング剤EXEシリーズは、スマートフォンに搭載するHDI  当連結会計年度※_{（平成29年４月１日∼平成29年12月31日）}

におけるわが国経済は、IT産業を中心とする輸出の回復や、堅 調な雇用・所得情勢から個人消費の復調が見られる等、緩やか な回復基調にあったものの、米国政権の動向や世界的な地政 学リスクに対する懸念の高まり、為替の動向等から景気の先行 きへの懸念は継続しています。

 電子部品業界ではスマートフォンに使用される電子部品の 高機能化や小型化が進んでいます。そのため、電子部品を

搭載する電子基板も高密度化の傾向にあり、技術革新が進ん でいます。また、半導体市場の拡大により、それを搭載するパッ ケージ基板生産量が増加し、クルマの電装化も業界の拡大を 牽引しています。

 IoT 関連市場は引き続き高い成長が見込まれ、移動通信 システムの高速大容量の第５世代（５Ｇ）への切り替えに注目が 集まっており、高速通信処理に対応可能な電子基板が必要に なります。また、クルマの自動運転技術も着実に進んでおり、 使用されるミリ波レーダーやカメラ等のセンサー類の需要が 大きく拡大しており、これらを搭載するパッケージ基板が増加 しています。さらに、将来の電気自動車へのシフトが明確とな り、これに伴う電子基板も拡大すると考えています。

 このような環境のもと、今期の売上高は96億41百万円、営業 利益は19億93百万円、経常利益は20億63百万円、親会社 株主に帰属する当期純利益は15億67百万円となりました。

IoT(Internet of Things) あらゆるモノがインターネットにつながり、人々 の暮らしや産業を変える仕組み

密着向上剤 金属と樹脂との密着を向上させる特徴を持つ薬品

エッチング剤 金属を溶かす薬品

HDI（High Density Interconnection）基板 主にスマートフォン向けに 搭載される高密度な基板

選択エッチング剤 AとBの異なる金属が共存する場合に一方の金属だけ をエッチングする薬品

COF（Chip On Film） ポリイミドのフィルム状基板に直接半導体チップを 搭載する実装技術

基板向けが引き続き順調に推移しました。

 その他銅表面処理剤では、選択エッチング剤CHシリーズの 売上が拡大しました。CHシリーズは、ニッケル -クロム合金 だけをエッチングする薬品で、主にフレキシブル基板向けに 採用されております。金属と樹脂とを直接接合する技術で ある「アマルファ」は一部の携帯端末の金属筐体を製造する工程 で使用されておりますが、販売面で苦戦しており、新規顧客 獲得に向け営業活動に取り組みました。

※ 平成29年12月期は、決算期変更による経過期間となります（日本単体９ヶ月／ 4∼12月、海外子会社は従来通り12ヶ月／ 1∼12月）

研究開発費

（百万円）

/比率

（%）

798 8.8

902 9.7

786

8.2

研

究

開

発

費

研

究

開

発

費

比

率

純資産額

（百万円）

総資産額

（百万円）

15,715 17,993

19,247

12,250 13,110

14,587

1株当たりの配当金

（円） 期末_中間

10

18 20₁₀

22

12

10

8 10

48期

（平成29年3月期）

47期

（平成28年3月期） （平成28年3月期）47期 （平成29年3月期）48期 （平成28年3月期）47期 （平成29年3月期）48期 （平成29年12月期）49期

社長に聞く今期の業績と今後の計画

 当社グループの売上高の内訳は、薬品売上高は 94 億 80 百万円、機械売上高は56百万円、ドライフィルムや銅箔等の 資材売上高は94百万円、修理等のその他売上高は9百万円 となりました。薬品の売上高全体に占める割合は98.3％とな りました。薬品売上高の内訳は、密着向上剤 は54億37百 万円、エッチング剤 は32億90百万円、その他薬品は7億 51百万円となりました。

 密着向上剤CZシリーズの売上高は、47億87百万円となり、 薬品売上高に占める割合は 50.5％となりました。CZシリー ズは、高い信頼性によりクルマ向け自動運転センサー類搭載 基板に採用が広がりました。また、電子基板のさらなる高密度 化に対応するため、新製品の販売も開始しました。スマート フォンやクルマ、ロボット等に使われる、フレキシブル基板や

リジッド基板等の銅の種類を選ばずに粗化できるUTシリー ズは、拡販を進めた結果、基板メーカーでの量産が始まりまし た。Vボンドシリーズは、HDI基板 向けが堅調に推移しまし た。IoTや AI（人工知能 ) で必須となる高速通信処理に対応 する高周波基板向けフラットボンドは、少量ながら顧客への 安定的な供給を続けており、今後は５Gへの切り替えとともに 拡大する方向にあります。

 エッチング剤では、タッチパネルセンサー向けで銅だけを エッチングすることを特徴とする選択エッチング剤 SFシリーズ の売上が拡大しました。今後もこの傾向は続くと考えていま す。ディスプレイ用COF 向けで高いシェアを獲得している エッチング剤EXEシリーズは、スマートフォンに搭載するHDI

日本含め東アジア全般に堅調。

地域別の販売動向はどうでしたか。

 地域セグメント別では、日本単体では、日本国内の販売はディス プレイ向けを中心に伸長し、東南アジアや韓国では電子基板 向けが順調に推移しました。その結果、売上高は40億85百万 円、セグメント利益は14億10百万円となりました。

 台湾では、ディスプレイ向けパッケージ基板や高密度電子 基板用薬品が堅調に推移しました。その結果、売上高は22億 52百万円、セグメント利益は２億85百万円となりました。  香港・珠海では、汎用電子基板市場で売上が堅調に推移しまし た。その結果、売上高は８億61百万円、セグメント利益は１億 ４百万円となりました。

 蘇州では、スマートフォン向けHDI基板用薬品が順調に推移し ましたが、販売単価の下落により利益は前期に比して減少しまし た。その結果、売上高は18億34百万円、セグメント利益は２億 22百万円となりました。

 欧州では、電子基板業界全体が低迷の状況にありますが、 新規顧客の獲得等により売上、利益ともに堅調に推移しまし た。その結果、売上高は６億７百万円、セグメント利益は86百 万円となりました。

 タイは、平成29年５月29日にタイ王国での子会社設立手続 きが完了しました。稼働に向けて準備段階であったことから、 売上への貢献はなく、セグメント損失は20百万円となりました。 なお、操業開始は平成31年を予定しています。

５G/IoT/自動運転関連市場の

技術変化に対応して、コア技術の

深化と拡充に努めます。

今後の見通しと事業戦略を教えて

ください。

 社会の各分野に変革をもたらすIoTとその普及に欠かせない ５Ｇ通信。これらの技術が融合する自動運転。近年これらの技術 が本格的に立ち上がりつつある中において、各種センサーや メモリー、情報処理や通信制御を行う半導体の需要が拡大する とともに、使用されるパッケージ基板は増加し、多種多様化し ています。

 当社製品は、金属表面を粗化し密着性を向上させる技術、 微細配線を形成する技術、選択的に金属をエッチングする技術、 金属表面を化学処理し密着性を向上させる技術をコアとして、 さまざまな電子基板・部品製造工程で使われてきましたが、 当社の活躍する分野は今後ますます拡大すると予想しています。 ５GやIoT、自動運転等では、超高速・大容量処理が必要となり、

また、信号の遅延が起こらないようにする技術が必須となり ます。これらの技術の変化に対して密着向上剤のCZやUT、 フラットボンドが活躍できる市場が拡大すると考えています。 また、エッチング剤の EXEシリーズもこれらの技術の変化に 伴い配線の微細化が進んでいく中で必要性が一層高まっていく と見ています。さらにこれらの技術変化を見据え必要な新製品 の開発にも注力していきます。

 今後とも電子基板・部品の技術変化に対応して収益を確保 するとともに、コア技術の深化と拡充に努めていきます。

48期

（平成29年3月期）

47期

（平成28年3月期） （平成29年12月期）49期 （平成29年12月期）49期 （平成29年12月期）49期

基板向けが引き続き順調に推移しました。

 社会の各分野に変革をもたらすIoTとその普及に欠かせない ５Ｇ通信。これらの技術が融合する自動運転。近年これらの技術 が本格的に立ち上がりつつある中において、各種センサーや メモリー、情報処理や通信制御を行う半導体の需要が拡大する とともに、使用されるパッケージ基板は増加し、多種多様化し ています。

 当社製品は、金属表面を粗化し密着性を向上させる技術、 微細配線を形成する技術、選択的に金属をエッチングする技術、 金属表面を化学処理し密着性を向上させる技術をコアとして、 さまざまな電子基板・部品製造工程で使われてきましたが、 当社の活躍する分野は今後ますます拡大すると予想しています。 ５GやIoT、自動運転等では、超高速・大容量処理が必要となり、

また、信号の遅延が起こらないようにする技術が必須となり ます。これらの技術の変化に対して密着向上剤のCZやUT、 フラットボンドが活躍できる市場が拡大すると考えています。 また、エッチング剤の EXEシリーズもこれらの技術の変化に 伴い配線の微細化が進んでいく中で必要性が一層高まっていく と見ています。さらにこれらの技術変化を見据え必要な新製品 の開発にも注力していきます。

 今後とも電子基板・部品の技術変化に対応して収益を確保 するとともに、コア技術の深化と拡充に努めていきます。

周辺領域を幅広く

とらえたリサーチを行い、

新たな商機創出を目指します。

研究開発方針について伺います。

拡大するニーズに対応するため、

生産設備を増強。年間配当金は

１株当たり22円の予定です。

投資計画・資本政策について教えて

ください。

 当社はこれまで目まぐるしく変わる技術動向を見据えて、 技術マーケティングを行い、それに対応すべく先行開発を 進めてきました。そのために連結売上高の約10％を研究開発 に投資し続け、その成果がようやく求められる時代になったと 実感しています。

 「薬品」という化学の領域から最先端のハードウエアの製造 プロセスをサポートする。それが当社の優位性を発揮できる 事業ドメインであり、そこに注力していく方針は変わりません。 そのうえで今後の研究開発の方向性としては、広く周辺技術 領域のリサーチに力を入れ、シーズを探索し、新たな商機を 見出すことを目指しています。そのことが当社のポテンシャル を高めることにつながります。そのために余力を持って研究 開発に取り組めるよう本格稼働した尼崎事業所を拠点に新た な分野の研究開発に注力し、次代に向けた展開を果敢に進め ていきます。

 投資計画につきましては、世界各市場の需要に即応したグロー バル展開と技術の進展を見据え、今後拡大する東南アジア市場を 深耕するために平成29年5月29日、タイに6社目の子会社を 設立し、平成31年の操業開始に向け準備を進めています。また 拡大する生産量に対応すべく国内工場も拡充していきます。  配当金につきましては従来どおり、安定配当の考え方のもと 期間利益の反映を図る所存で、配当性向は30％を念頭に置い ています。今期配当は前年対比１株当たり2円増配し、期末 配当金12円、実施済みの中間配当金と合わせて年間22円と させていただきます。配当性向は26.9％となっています。  また、今期の連結ROEは11.3％となりました。これは、尼崎 事業所完成による減価償却費や人件費の増加によるものです。 今後とも売上増加を図りつつ経営の効率化を進め、ROEの向上 を図っていく所存です。来期における配当につきましては、景気 の先行きに不透明感はありますが、1株当たり中間配当金12円、 期末配当金12円の年間配当金24円を予定しています。

 銅表面に微細な凹凸形状を作ることで、銅と樹脂の 密着強度を高めるCZシリーズは、半導体パッケージ （PKG）基板をはじめとする電子基板の製造工程におい て世界中で使用されています。一般に電子基板は絶縁 体である樹脂に銅の配線パターンを形成しますが、発 熱等で銅と樹脂が剥がれる不良が発生します。それを 防ぐためCZシリーズでは、銅表面を数μm溶かし超微 細で独特な凹凸形状を形成。その間に樹脂が入り込む ことで高い密着性を実現しています。

 現在シリーズとしてラインナップしているCZ-8100 は、クルマの安全機能を司るカメラやミリ波レーダー 等を搭載するPKG基板にも使われ、CZ-8101は、パ ソコンやスマートフォン、タブレットPC等のPKG基板 に広く使われています。また、新製品CZ-8201の販売 も開始いたしました。研究開発ではさらなる超粗化に 向けた開発にも取り組んでいます。

電子基板の

技術革新を支え、

進化する世界標準

製品「CZシリーズ」

超簡単

Our Products

製品紹介

！

処理前 CZ-8100 1.5μm

CZ-8101 1.0μm CZ-8201 0.5μm

平成29年12月期は、決算期変更による経過期間となります（日本単体9ヶ月／ 4∼12月、海外子会社は従来通り12ヶ月／ 1∼12月） 決算期変更のお知らせ

3,739

売上原価

3,908

販管費

特別利益

8

特別損失

536

法人税等 営業外収益 営業外費用

9,259

詳細はホームページに掲載されている決算短信をご覧ください。

www.mec-co.com/ir/library/

連結損益計算書の概要

（百万円）

売上高 営業利益 経常利益 親会社株主に 帰属する

当期純利益

9,641

1,993

2,063

_1,567

売上高

売上高

営業利益 経常利益 親会社株主に帰属する 当期純利益

Point❶

❶

❷

Point❷ 資産合計

現金及び 現金同等物に 係る換算差額

67

有形固定 資産

8,342

無形固定 資産

183

投資その他 の資産

1,188

連結貸借対照表の概要

（百万円）

連結キャッシュ・フロー計算書の概要

（百万円）

17,993

資産合計

19,247

Point❺

現金及び現金同等物 の期首残高

3,723

現金及び現金同等物 の期末残高

3,664

❸

❹

❺

❻

❼

1,887

1,888

_1,642

78 8 49

固定 資産

9,714

流動 資産

9,533

純資産

14,587

負債

4,660

固定 資産

9,271

流動 資産

8,722

純資産

13,110

負債

4,883

売上の増加、機械装置及び運 搬具の増加等により、前連結会 計年度末に比べ12億54百万 円増加し、192億47百万円と なりました。

Point❸ 負債

尼崎事業所建設関係の借入 金や設備関係未払金の減少 等により、前連結会計年度末 に比べ２億23百万円減少し、 46億60百万円となりました。

Point❹ 純資産

親会社株主に帰属する当期純 利益の計上による利益剰余金 の増加、為替換算調整勘定の 増加等により、前連結会計年度 末に比べ14億77百万円増加し 145億87百万円となりました。

得られた資金は15億91百万円。 これは主に税金等調整前当期純利 益が21億４百万円、売上債権が７ 億58百万円増加したこと等による もの。

営業活動によるCF

Point❻

使用した資金は８億32百万円。これ は主に有形固定資産の取得による 支出が８億14百万円あったこと等に よるもの。

投資活動によるCF

Point❼

使用した資金は８億85百万円。こ れは主に長期借入金の返済５億円 及び配当金の支払いが３億85百万 円あったことによるもの。

財務活動によるCF

今期

（平成29年4月1日∼平成29年12月31日）

今期

（平成29年4月1日∼平成29年12月31日）

前期

（平成28年4月1日∼平成29 年3月31日）

投資活動 によるCF

832

営業活動 によるCF

1,591

財務活動 によるCF

885

前期末

（平成29年3月31日） （平成29年12月31日）

今期末

薬品売上高は94億80百万円、機械売上高は56百万円、資材売上高は94百 万円、その他売上高は９百万円となりました。薬品売上高の内訳は、密着向 上剤は54億37百万円、エッチング剤は32億90百万円、その他薬品は７億 51百万円となりました。

有形固定 資産

8,111

無形固定 資産

155

投資その他 の資産

1,004

資産合計

会社概要

取締役および執行役員

国内事業所

海外拠点

株主状況

株式分布状況

所有者別所有株式数

国内事業所 海外関係会社 代表取締役社長

取締役専務執行役員 取締役常務執行役員 取締役（社外）

取締役 監査等委員会委員長（社外） 取締役 監査等委員（社外）

取締役 監査等委員（社外） 常務執行役員

執行役員 執行役員 執行役員

前田 和夫 長井 眞 中川 登志子 西山 豊 前田 勝廣 佐竹 隆幸 田中 明子 北村 伸二 木田 哲郎 中村 幸子 武村 文夫

本社・尼崎事業所

〒６６０-０８２２ 兵庫県尼崎市杭瀬南新町三丁目4番1号 TEL. 06-6401-8160（代）  FAX. 06-6401-8165

東京営業所

〒190-0003 東京都立川市栄町六丁目1番1号 立飛ビル7号館7階 TEL. 042-538-1080（代）  FAX. 042-538-1090

長岡工場

〒940-2045 新潟県長岡市西陵町221番地36 TEL. 0258-47-2490（代）  FAX. 0258-47-2493

西宮工場

〒663-8142 兵庫県西宮市鳴尾浜二丁目1番19号 TEL. 0798-46-8588（代）  FAX. 0798-46-8688

MEC TAIWAN COMPANY LTD.

No.3, Ziqiang 6th Rd., Zhongli Dist., Taoyuan City 320, Taiwan （R.O.C.）

TEL. +886-3-434-3549 FAX. +886-3-434-5047

MEC EUROPE NV.

Kaleweg 24-26, B-9030 Gent, Belgium TEL. +32-9-216-7272 FAX. +32-9-216-7270

MEC （HONG KONG） LTD.

No.8, 12/F., Tower 3 China Hong Kong City, 33 Canton Road,

Tsimshatsui, Kowloon, Hong Kong

TEL. +852-2690-2255 FAX. +852-2690-2262

MEC FINE CHEMICAL （ZHUHAI） LTD.

530 An Ji East Road, Sanzao Town, Jinwan Qu, Zhuhai City, Guang Dong 519040, China

TEL. +86-756-762-2328 FAX. +86-756-762-2628

MEC CHINA SPECIALTY PRODUCTS （SUZHOU） CO., LTD.

31 Linjiang Road, Suzhou Industrial Park, Jiangsu 215121, China

TEL. +86-512-6745-1990 FAX. +86-512-6745-1993

MEC SPECIALTY CHEMICAL (THAILAND) CO., LTD.

商号

本社事務所所在地

設立年月日 資本金 事業内容

メック株式会社

兵庫県尼崎市杭瀬南新町 三丁目4番1号

1969年（昭和44年）5月1日 594,142,400円

電子基板・部品製造用薬品の製造販売

および機械装置、各種資材の販売 日本トラスティ・サービス信託銀行株式会社（信託口）

日本マスタートラスト信託銀行株式会社（信託口） 株式会社マエダホールディングス

前田 耕作 前田 和夫

日本トラスティ・サービス信託銀行株式会社（信託口9） 野村信託銀行株式会社（投信口）

メック取引先持株会

資産管理サービス信託銀行株式会社（証券投資信託口） J.P. MORGAN BANK LUXEMBOURG S.A. 380578

3,518 1,224 1,199 1,005 726 644 612 522 413 371

17.52 6.09 5.97 5.00 3.61 3.21 3.05 2.60 2.05 1.84

発行済株式総数 株主数

20,071,093株 5,132名

所有者別株主数

合計

5,132

名 その他の法人

53名 外国法人等 96名 個人・その他 4,931名

※ 「個人・その他」には自己名義株式を763,914株含んでいます。

金融機関 25名 金融商品取引業者 27名 金融機関 7,788千株

所有株数（千株） 持株比率（％）

株 主 名 当社への出資状況

大株主の状況

※ 当社は自己名義株式を763,914株保有していますが、上記大株主からは除外 しています。

平成29年12月31日現在 平成29年12月31日現在

金融商品取引業者 279千株 その他の法人

1,627千株 外国法人等 2,641千株 個人・その他 7,733千株

合計

20,071

千株

会社概要

株式の状況

平成29年2月 平成29年4月 平成29年6月 平成29年8月 平成29年10月 平成29年12月 平成30年2月 ニュースメール配信サービスのご案内

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ホームページのご紹介

当社のホームページでは プレスリリース 株主通信

コーポレート・ガバナンス報告書 他 各種情報を掲載しています。ぜひご覧ください。

株主メモ

事業年度

期末配当金 受領株主確定日

中間配当金 受領株主確定日

定時株主総会

単元株式数

株主名簿管理人 および特別口座 の口座管理機関

株主名簿管理人 事務取扱場所

郵便物送付先

※電話照会先 インターネット ホームページURL

上場証券取引所

証券コード

公告の方法

毎年1月1日から12月31日まで

毎年12月31日

毎年6月30日

毎年3月

100株

東京都千代田区丸の内一丁目4番1号 三井住友信託銀行株式会社

大阪市中央区北浜四丁目5番33号 三井住友信託銀行株式会社 証券代行部

三井住友信託銀行株式会社 証券代行部 〒168-0063 東京都杉並区和泉二丁目8番4号

TEL. 0120-782-031（通話料無料）

http://www.smtb.jp/personal/agency/index.html

東京証券取引所市場第一部

4971

電子公告により行う。 公告掲載URL

http://www.mec-co.com/ir/denshi/

（ただし、電子公告によることができない事故、その他のやむを

得ない事由が生じたときは、日本経済新聞に公告いたします。） http://www.mec-co.com/

（単位：円）

2,800

2,300

1,800

1,300

800

株価の推移（平成29年1月∼平成30年2月）

メック株式会社

本社事務所／〒660-0822

兵庫県尼崎市杭瀬南新町三丁目4番1号 TEL. 06-6401-8160 FAX. 06-6401-8165

URL http://www.mec-co.com/

株式に関する住所変更等の お手続きについてのご照会

1. 証券会社の口座をご利用の株主様は、三井 住友信託銀行株式会社ではお手続きができ ませんので、取引証券会社へご照会くだ さい。